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产品介绍:
主要功能：
本设备适用于光学晶体、声学晶体、碳化硅、单晶硅、多晶硅、陶瓷等各种硬、脆性材料切割；
金刚石微粉电镀环形砂线在导向机构带动下高速运动实现对材料的切割；
最大可切割的工件尺寸：400mmx400mmx400mm。
本设备适用于光学晶体、声学晶体、碳化硅、单晶硅、多晶硅、陶瓷等各种硬、脆性材料切割；
金刚石微粉电镀环形砂线在导向机构带动下高速运动实现对材料的切割；
最大可切割的工件尺寸：400mmx400mmx400mm。
