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产品介绍:
·定位精度：±7μm，UPH：5K/H
·芯片高精度角度自动校正系统
·含有自动上下料功能：a.自动更换PCB（基板）；b.自动更换晶环（选配）
·拥有吸嘴加热功能：恒温可达330℃
·含有工作盒基板恒温加热功能：恒温可达285℃
·带有预热和后热台功能
·防浮图像系统功能
·漏晶检测、吸嘴堵塞检测、无限程序存储
·拥有直线式双焊头固晶精度高
·软件优势：a.共晶前检测：检查PCB上是否有杂物或严重不良；b.固后检测：芯片放置和角度检测
·支持6寸及以下晶环（其他尺寸可定制）
·断电防撞保护功能
·芯片高精度角度自动校正系统
·含有自动上下料功能：a.自动更换PCB（基板）；b.自动更换晶环（选配）
·拥有吸嘴加热功能：恒温可达330℃
·含有工作盒基板恒温加热功能：恒温可达285℃
·带有预热和后热台功能
·防浮图像系统功能
·漏晶检测、吸嘴堵塞检测、无限程序存储
·拥有直线式双焊头固晶精度高
·软件优势：a.共晶前检测：检查PCB上是否有杂物或严重不良；b.固后检测：芯片放置和角度检测
·支持6寸及以下晶环（其他尺寸可定制）
·断电防撞保护功能
