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产品介绍:
·定位精度：±8µm，UPH：6K/H
·芯片高精度角度自动校正系统
·含有自动上下料功能：a.自动更换PCB （可单、双料盒配置）；b.自动更换晶环
·恒温点胶功能
·漏晶检测、吸嘴堵塞检测、无限程序存储
·拥有直线式焊头固晶精度高
·软件优势：a.点胶前检测: 可检查PCB上是否杂物或严重不良；b.胶量检测 : 可检测胶量大小和有无；c.固后检测 : 芯片放置和角度检测
·支持6寸及以下晶环（其他尺寸可定制）
·断电防撞保护功能
·芯片高精度角度自动校正系统
·含有自动上下料功能：a.自动更换PCB （可单、双料盒配置）；b.自动更换晶环
·恒温点胶功能
·漏晶检测、吸嘴堵塞检测、无限程序存储
·拥有直线式焊头固晶精度高
·软件优势：a.点胶前检测: 可检查PCB上是否杂物或严重不良；b.胶量检测 : 可检测胶量大小和有无；c.固后检测 : 芯片放置和角度检测
·支持6寸及以下晶环（其他尺寸可定制）
·断电防撞保护功能
