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产品介绍:
·定位精度：±10µm，UPH：800PCS/H
·芯片高精度角度自动校正系统
·含有自动上下料功能（选配）
·含有共晶加热系统（±5℃）
·含有共晶台XY轴自动调节功能
·拥有双工位共晶加热台
·漏晶检测、吸嘴堵塞检测、无限程序存储
·含有观察检测镜筒
·拥有90度翻转送料功能
·拥有直线式双焊头固晶精度高
·软件优势：a.共晶前检测: 可检查TO材料上是否有杂物或严重不良；b.固后检测 : 芯片放置和角度检测
·高兼容性（支持多种格式的map的系统）
·支持6寸及以下晶环（其他尺寸可定制）
·芯片高精度角度自动校正系统
·含有自动上下料功能（选配）
·含有共晶加热系统（±5℃）
·含有共晶台XY轴自动调节功能
·拥有双工位共晶加热台
·漏晶检测、吸嘴堵塞检测、无限程序存储
·含有观察检测镜筒
·拥有90度翻转送料功能
·拥有直线式双焊头固晶精度高
·软件优势：a.共晶前检测: 可检查TO材料上是否有杂物或严重不良；b.固后检测 : 芯片放置和角度检测
·高兼容性（支持多种格式的map的系统）
·支持6寸及以下晶环（其他尺寸可定制）
