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产品介绍:
·定位精度：±15µm，UPH：5K/H
·拥有直线固晶焊头
·点胶XY可手动调整
·含有下视相机可识别芯片底部
·拥有角度校准模组
·含有点胶功能
·材料可兼容大尺寸宽x长（max）：1080mmx1480mm
·漏晶检测、吸嘴堵塞检测、无限程序存储
·软件优势：a.点胶前检测: 可检查PCB上是否杂物或严重不良；b.胶量检测：可检测胶量大小和有无；c.固后检测：芯片放置和角度检测
·支持7.3寸及以下晶环（其他尺寸可定制）
·UV PCB固化&UV快速固化功能（选配）
·断电防撞保护功能
·拥有直线固晶焊头
·点胶XY可手动调整
·含有下视相机可识别芯片底部
·拥有角度校准模组
·含有点胶功能
·材料可兼容大尺寸宽x长（max）：1080mmx1480mm
·漏晶检测、吸嘴堵塞检测、无限程序存储
·软件优势：a.点胶前检测: 可检查PCB上是否杂物或严重不良；b.胶量检测：可检测胶量大小和有无；c.固后检测：芯片放置和角度检测
·支持7.3寸及以下晶环（其他尺寸可定制）
·UV PCB固化&UV快速固化功能（选配）
·断电防撞保护功能
