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硅电容产品主要应用于高速光模块、激光雷达、高性能IC封装等领域。硅电容产品主要替代高端的MLCC陶瓷电容，相对于陶瓷电容，硅电容具有耐高温、高带宽、耐高压、高可靠性、低厚度（≤100um）等主要特点。硅IPD芯片主要是替代传统的陶瓷基板，相对于传统的陶瓷基板，硅基IPD的主要特点包括高集成、高频特性好、减少客户器件数量和封装工序等。

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