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微纳加工平台占地面积约1100平方米，按照工艺需求建设有百级、千级、万级洁净区，工艺能力上覆盖晶圆清洗、薄膜沉积、图形加工、图形表征、后道封装，可实现各类金属薄膜与介质薄膜材料从微米级到纳米级跨尺度生长，也满足8英寸晶圆从微米到纳米级跨尺寸的结构加工与器件封装。真正具备一站式器件设计、加工与测试能力。

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