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产品介绍:
LQ-VADB30P 实时对准贴片设备：
1、精度高：设备具备超高精度的贴装能力，标准片贴片精度可达±1.5μm。
2、速度快：贴装效率高，即使在高精度模式下，效率也能达到8秒/芯片，良率可稳定在3西格玛水平。
3、多元芯片兼容能力：适用于COB单板/连板PCB及BOX深腔的高精度多芯片混合贴装。在单一流程中，能够按照指定顺序完成尺寸范围为0.25mm×0.25mm至7mm×7mm的不同规格元器件的精准贴装。
1、精度高：设备具备超高精度的贴装能力，标准片贴片精度可达±1.5μm。
2、速度快：贴装效率高，即使在高精度模式下，效率也能达到8秒/芯片，良率可稳定在3西格玛水平。
3、多元芯片兼容能力：适用于COB单板/连板PCB及BOX深腔的高精度多芯片混合贴装。在单一流程中，能够按照指定顺序完成尺寸范围为0.25mm×0.25mm至7mm×7mm的不同规格元器件的精准贴装。
