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HS-DB3000 是一款针对大批量工业化生产的多功能高速贴装设备。配备可自由调节宽度的输送系统与其他设备无缝对接；搭载12英寸晶圆上料系统、自动换晶圆装置和自动换吸嘴装置，满足客户多芯片贴装需求。模块化设计使其具备灵活定制能力。智能校准与数据管理系统，使设备具备工艺追溯与管理的能力，同时操作更加便捷。

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