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高精度共晶贴片设备 HP-EB3300
行业类别：
信息通信展
产品范围：
半导体设备及制造
应用领域：
半导体加工/制造
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产品介绍:
HP-EB3300 是一款全自动高精度贴片设备，标准片贴装精度±1.0um 。这款设备具备共晶贴片和银胶贴片工艺，兼容Gel-PAK 和蓝膜上料方式，配备吸贴工具自动更换系统，用户可根据具体应用选择合适的解决方案。这款设备具有高度灵活性适用于研发单位和工业化批量生产。
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