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产品介绍:

·自动晶圆装载
全自动/半自动装载4~12英寸晶圆
·宽温度范围
温度范围高达150°C，可定制更宽的温度范围
·多功能测试
全面的O/O、O/E和E/E测试
·多种耦合方法和高重复性定位系统
垂直耦合和边缘耦合，快速对准，耦合重复性<0.2dB
·提高效率
快速更换探针卡/FAU，快速自动校准
·强大的软件
灵活集成各种功能，包括校准、数据库管理和MES

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