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产品介绍:
该设备解决传统转移制程在应对尺寸小于50μm的Micro LED芯片时存在的物理极限，激光巨量转移可应用小于10um芯片转移制程，甚至更小尺寸；排除来料影响因素，转移良率可达99.999%及以上，转移精度可达2um以内；配置高速振镜系统，再配合高精密调平载台，无论是从生产效率及良率，都实现了量产性突破，已经具备中试线产能需求。所做产品可以应用智能穿戴显示和车载显示领域等，带给消费者颠覆性的全新视觉观感体验，为消费类电子产品带来更多黑科技和可玩性体验，拓展消费新思潮。
