产品图片:
产品介绍:
主要应用于光学晶体、单晶硅片、碳化硅片、铌酸锂、钽酸锂、锗片、蓝宝石玻璃、LED蓝宝石衬底、压电陶瓷片、氧化铝陶瓷等各种半导体硬脆材料，大批量平面高精密CMP抛光。
设备特点
1、 抛光盘与四个抛光头均采用独立驱动控制，主动旋转，采用变频调速，速度控制精确、无级可调。
技术参数：
型号：KD36QS4
磨盘直径（mm)Φ910
工件盘外径（mm)Φ360
磨盘转速(r.p.m)5-90
主电机功率（mm）15
气压(MPa)0.6
总功率（kw/380V）约20
重量（KG)3650
设备特点
1、 抛光盘与四个抛光头均采用独立驱动控制，主动旋转，采用变频调速，速度控制精确、无级可调。
技术参数：
型号：KD36QS4
磨盘直径（mm)Φ910
工件盘外径（mm)Φ360
磨盘转速(r.p.m)5-90
主电机功率（mm）15
气压(MPa)0.6
总功率（kw/380V）约20
重量（KG)3650
