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产品介绍:
同步实现硅光芯片发射端（TX）与接收端（RX）FA耦合及UV固化。
功能：双六轴结构，实现双FA同时耦合，并分别进行点胶UV固化；
特点：采用压力传感器检测FA和硅光芯片的接触（小于10g力），实现芯片和FA间距微米级精度控制；高精度直线电机驱动，闭环精度25nm,力反馈高精度电动吸夹一体夹爪，可以实现FA的高精度稳定夹持。双FA耦合固化时间3-4min左右（不含UV时间）。
功能：双六轴结构，实现双FA同时耦合，并分别进行点胶UV固化；
特点：采用压力传感器检测FA和硅光芯片的接触（小于10g力），实现芯片和FA间距微米级精度控制；高精度直线电机驱动，闭环精度25nm,力反馈高精度电动吸夹一体夹爪，可以实现FA的高精度稳定夹持。双FA耦合固化时间3-4min左右（不含UV时间）。
