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产品介绍:
贴装工艺：共晶
产品应用：COC
贴装精度：±15um@30(实物测量);士10um@30(设备精度)
设备效率：10S（一个芯片贴装，含：识别吸取基板到共晶台，识别吸取芯片到中转台，识别吸取芯片到基板，识别吸取成品下料）；不含共晶温度曲线
产品应用：COC
贴装精度：±15um@30(实物测量);士10um@30(设备精度)
设备效率：10S（一个芯片贴装，含：识别吸取基板到共晶台，识别吸取芯片到中转台，识别吸取芯片到基板，识别吸取成品下料）；不含共晶温度曲线
