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产品介绍:
MS-WTW 晶圆检测分选设备，是一款针对膜对膜，集检测、分选与一体的自动化设备，具备高取放速度、高固晶精度、高检测精度、高洁净度等特点。
特点：
●大尺寸芯片挑拣，挑拣晶粒边长0.5mm~15.5mm
●兼容8寸、12寸Disco铁环
●对分选晶粒进行全面的AOI检测
●基于深度学习的缺陷检测+传统算法辅助，参数可自由设定卡控
●排列精度高且稳定，XY精度偏差≤25±μm，角度偏差≤±1°
●效率高，连续挑拣CT＜200ms(产品尺寸3mm*3mm)
●挑拣成功率≥99.99%（去除外观不良）
特点：
●大尺寸芯片挑拣，挑拣晶粒边长0.5mm~15.5mm
●兼容8寸、12寸Disco铁环
●对分选晶粒进行全面的AOI检测
●基于深度学习的缺陷检测+传统算法辅助，参数可自由设定卡控
●排列精度高且稳定，XY精度偏差≤25±μm，角度偏差≤±1°
●效率高，连续挑拣CT＜200ms(产品尺寸3mm*3mm)
●挑拣成功率≥99.99%（去除外观不良）
