晶圆测试系统适用于4-12英寸晶圆的特征参数自动化测试与性能分析，可覆盖无源器件、调制器和探测器等各类基本单元器件。系统通过测试软件集成海量测试仪表，配置测试参数及测试流程，并对测试数据进行采集及分析，实现准确、高效的自动化晶圆级测试。
晶圆分选测试系统适用于晶圆切割后的芯片级测试，搭配机器视觉和模板匹配算法，可对芯片进行特征识别与精准定位，实现自动吸取、耦合、扎针、测试以及分选的全自动流程。测试软件基于测试需求定制测试与筛选流程，搭配测试仪表与控制板卡，实现自动化测试、数据处理和分级筛选功能。