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预成形焊片
行业类别：
信息通信展
产品范围：
半导体材料
应用领域：
光通信、信息处理/存储,消费电子/娱乐,先进制造,安防/国防,能源
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产品介绍:
预成形焊片是根据客户要求定制加工成不同形状的焊料，用于半导体器件、组件及模块的微组装，是一种高可靠的封装互连材料。广泛应用于航空航天、光通讯、激光器、红外、5G通讯、微波射频、无人机、AI、汽车电子等行业。
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