参展商
参展产品
行业类别
应用领域
展馆图
金锡焊膏
行业类别：
信息通信展
产品范围：
半导体材料
应用领域：
光通信、信息处理/存储,先进制造,半导体加工/制造,照明/显示,高校/科研院所
我要参观
邀请函
产品图片:
产品介绍:
金锡焊膏是一款高可靠性高温焊膏，具有热疲劳性能好、服役温度高、抗腐蚀与抗氧化性能优异、润湿性良好、可靠性高的特点，主要应用于大功率光电器件、Micro-TEC等器件的高可靠封装。
展商信息:
展 区：
展 馆：
展位号：
主营产品：
展商信息
我要咨询
*
姓名：
*
公司：
*
手机：
*
邮箱：
*
洽谈日期：
请选择
9月10号上午
9月10号下午
9月11号上午
9月11号下午
9月12号上午
*
咨询描述：
*
图形验证码：
