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金锡盖板
行业类别：
信息通信展
产品范围：
半导体材料
应用领域：
消费电子/娱乐,先进制造,半导体加工/制造,传感及测试测量
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产品介绍:
金锡盖板是预置有金锡焊料的镀金盖板，具有定位精准、抗腐蚀能力强、气密封装效果好等特点，广泛应用于特种集成电路、MEMS等器件的气密性封装。
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