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金锡PVD镀膜
行业类别：
信息通信展
产品范围：
半导体材料
应用领域：
光通信、信息处理/存储,消费电子/娱乐,先进制造,半导体加工/制造
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产品介绍:
提供金锡物理气相沉积镀膜服务及预镀金锡热沉成品，在各类基材表面沉积一层成分精确、厚度均匀、结合力优异的金锡合金焊料薄膜，产品可以有效提高封装效率，降低封装热阻，满足半导体芯片高导热、高可靠封装要求。
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