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超精密晶圆检测平台
行业类别：
信息通信展
产品范围：
半导体设备及制造
应用领域：
半导体加工/制造
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产品介绍:
适用于应用于晶圆AOI检测、关键尺寸检测，晶圆减薄、切割，晶圆探针台设备，也可用于先进封装3D 堆叠、TSV/TGV通孔加工与检测，显示面板检测，高精密医疗设备零部件加工等应用领域。
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