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应用于光模块的封装加工服务（芯片磨划、RDL/bumping、FC/SMT、TSV/TGV等）
行业类别：
信息通信展
产品范围：
光通信模块
应用领域：
光通信、信息处理/存储
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产品介绍:
提供应用于CPO的total solution，包括硅光芯片的研磨及SD隐形切割服务，提供晶圆级RDL/bumping/TSV/TGV等加工服务，提供光模块高精度的FC/SMT组装加工服务以及配合客户定制化技术开发加工服务等。
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