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Hyper Photonix 硅光芯片基于其自研量产级硅光工艺平台制造,200G/Lane能够提供50GHz以上调制带宽,高消光比大于4.0dB,兼容市面主流硅光驱动芯片,片上损耗一分二小于 9 dB,一分四小于12dB,能够为400G DR4/800G DR8/1.6T DR8发射端应用提供优异性能保障。
其低损耗Edge-Coupler支持光源空间光与光纤阵列直接耦合两种方式,支持非气密封装,芯片尺寸及管脚定义易于实现QSFP-DD/OSFP及COBO主流模块封装。
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