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应用于SoW、Flip Chip、Fan-In WLP、 Fan-Out WLP和2.5D/3D等晶圆级先进封装形式
具备Die shift智能补偿，RDL智能布线、实时自动聚焦、边缘曝光WEE/WEP、背部对准功能
支持芯碁量测、曝光与检测一站式解决方案
支持基板尺寸: 12"与8" 以及310*310mm基板
最小线宽线距: 2μm
套刻精度: ±0.6μm

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