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高速COC光芯片检测清洗一体机

行业类别:
信息通信展
产品范围:
半导体设备及制造
应用领域:
半导体加工/制造

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产品介绍:

本设备是奥创普针对COC/COS/CHIP/热沉产品外观缺陷检查及清洗,所开发的多面检测清洗设备本设备支持常用物料的多面缺陷检测及AR面清洗,包括检测脏污、破损、裂纹、划痕、区域异色、图形异常、尺寸异常等外观瑕疵,检测范围包含正面、背面,两个侧腔面、金线塌陷、金线扭曲特别是光通信芯片领域,脊区生长异常、金属层气泡、脊区损伤等特殊类型瑕疵成像和检出效果明显
优于同品类产品;雪花清洗组件结合检测结果的融合,精准的对产品AR面浮尘类轻粘附脏污进行清洗

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