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多芯片共晶贴片机
行业类别：
信息通信展
产品范围：
半导体设备及制造
应用领域：
半导体加工/制造
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产品介绍:
适用于光通讯芯片共晶贴片生产工艺，兼容多种上下料方式，具有固后检测、自动贴片等功能。运用 AI 算法迭代，可实时检测贴片效果，芯片基板上下料采用配方功能，通过算法配方更换不同芯片与基板的组合，能便捷切换贴片组合。工艺上，基板上下料可选料盒平铺或蓝膜方式，芯片上料可选料盒平铺、蓝膜。设备主体为大理石结构，运动部件采用高精度直线电机、伺服电机与光栅尺闭环控制，保障运动系统高精度稳定运行。
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