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光智科技同步建设了8英寸硅基MEMS红外探测器芯片生产线，突破了红外热成像核“芯“技术，并掌握了MEMS芯片设计和制造工艺技术，金属、陶瓷和晶圆级封装技术。其中，非制冷探测器已经实现最高百万像素级别，技术处于国内先进水平。制冷探测器方面，公司已建设2-6英寸各种制冷型红外探测器芯片生产线（含中波MCT、InSb和中波高温以及长波二类超晶格等探测器芯片），搭配自主研发生产的制冷机和杜瓦，形成了从制冷红外材料、芯片、封装到器件完整的制冷探测器产业链。
