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金线晶圆一体机
行业类别：
精密光学展&摄像头技术及应用展
产品范围：
机器视觉及工业应用
应用领域：
先进制造,半导体加工/制造
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产品介绍:
主要用于WB后金线检验+DB后晶圆检验。金线可检测类型包括 ：断线、短路、金球偏移，金球大小、缺失、塌线、重线等。晶圆检测类型包括：Particle、水印、划伤、崩边等，并可实现自动除尘复检等功能。支持数据上传到MES系统。设备已广泛应用于模组行业龙头厂商。
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