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全自动晶圆检测机
行业类别：
精密光学展&摄像头技术及应用展
产品范围：
机器视觉及工业应用
应用领域：
先进制造,半导体加工/制造
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产品介绍:
适用于半导体DB后晶圆检验，检测精度： ≥1um，可检测类型包括 ：灰尘、划伤、崩边等。具有自动除尘功能，可支持在线、离线使用。设备已广泛应用于模组行业龙头厂商。
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