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产品介绍:

适用于CMOS芯片、半导体芯片出货及来料检验
1、检查项目:晶圆检测:划伤、崩边、Particle、水印、异物;金手指检测:划伤、脏污、缺失;
2、光学系统:配有明暗场两套高分辨率光学
3、自动测高、自动对焦功能;
4、自动上下料;
5、可读取Wafer上ID,并生成Mapping功能;6、兼容8、12寸晶圆。

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