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产品介绍:

适用于第三代半导体研磨后检验(粗磨、精磨、双面磨)
核心参数
1、晶圆检查项目:划伤、崩边、裂纹、锯纹、Particle、水印、异色、点状不良，杂晶、六方空洞、边缘不良、多形;2、光学系统:配有两套高分辨率光学系统及高清金相显微系统;
3、采用传统算法及AI算法;
4、数据统计及分类功能;
5、自动测高、自动对焦功能;
6、自动上下料。

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