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多功能贴片机

行业类别:
激光技术及智能制造展
产品范围:
其他,请注明||半导体封装设备
应用领域:
光通信、信息处理/存储,半导体加工/制造,高校/科研院所

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产品介绍:

用于小批量产品实现点胶贴片共晶工艺

展商信息: