参展商
参展产品
行业类别
应用领域
展馆图
多功能楔焊键合机
行业类别：
激光技术及智能制造展
产品范围：
其他，请注明||半导体封装设备
应用领域：
光通信、信息处理/存储,半导体加工/制造,高校/科研院所
我要参观
我要参观
邀请函
产品图片:
产品介绍:
用于芯片、电路基板的楔焊键合
展商信息:
展 区：
展 馆：
展位号：
主营产品：
展商信息
我要咨询
*
姓名：
*
公司：
*
手机：
*
邮箱：
*
洽谈日期：
请选择
9月10号上午
9月10号下午
9月11号上午
9月11号下午
9月12号上午
*
咨询描述：
*
图形验证码：
