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ASM AMICRA Microtechnologies GmbH
展 馆：
10号馆
展位号：
10C52
行业类别：
信息通信展
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主营产品:
CoS - High Speed CoS/CoC bonder AFC Plus - Die and Flip chip Bonder NOVA Plus - Die and Flip Chip Bonder NANO - Die and Flip Chip Bonder
产品:
应用领域：
光通信、信息处理/存储(光纤/线缆,设备商),消费电子/娱乐(手机,汽车电子,可穿戴产品,AR/VR),先进制造(光学材料及元件,光学加工装备),半导体加工/制造(PCB/集成电路,半导体设备),传感及测试测量(物联网
公司简介:
ASM AMICRA专门为光通信客户，提供高精度滴胶、共晶固晶及大批量生产解决方案。近20年来，ASM AMICRA 致力完善高精度固晶技术，开发高分辨率成像系统，支援主动式对准固晶工艺，实现以光纤激光加热作为AuSn共晶固晶的主要热源，采用特殊的减振花岗岩石平台结合高分辨率运动控制系统，并在机台不同位置配备固定的4x成像系统，能准 确地对准晶片和基板，进行高精度固晶。这些基本设计理念成就了当今业界最高精度的固晶及覆晶机。
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