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荣耀电子材料(重庆)有限公司
展 馆:
5号馆
展位号:
5A93
行业类别:
精密光学展&摄像头技术及应用展
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主营产品:
晶圆加工配套材料:多片立式放置晶圆盒、单片水平放置晶圆盒 周转盒 面包盒
前道工艺配套材料:多片水平放置晶圆盒、多片水平放置晶圆罐 周转盒
后道工艺配套材料:绷框和绷框盒、扩晶环、吸塑盒
其他配套材料:金属卡塞、理片器、泡沫盘和衬垫、隔离环、
12寸系列; FOUP FOSB
产品:
多片水平放置晶圆盒
应用领域:
先进制造(光学材料及元件,摄像头及模组),半导体加工/制造(芯片制造,封装及测试,半导体材料
多片立式放置晶圆盒
应用领域:
先进制造(光学材料及元件,摄像头及模组),半导体加工/制造(芯片制造,封装及测试,半导体材料),照明/显示(LED封装/照明
过程周转盒
应用领域:
先进制造(光学材料及元件,摄像头及模组),半导体加工/制造(电路设计,芯片制造,封装及测试,半导体材料),照明/显示(LED封装/照明
单片水平包装盒
应用领域:
先进制造(光学材料及元件,摄像头及模组),半导体加工/制造(电路设计,芯片制造,封装及测试,半导体设备,半导体材料),照明/显示(LED封装/照明
晶圆加工配套产品
应用领域:
半导体加工/制造(电路设计,PCB/集成电路,芯片制造,封装及测试,半导体设备,半导体材料),照明/显示(LED封装/照明,LED显示屏
公司简介:
荣耀电子材料成立于2018年,是国家级科技型企业。荣耀电子材料为半导体行业在超洁净的制造和运输过程中提供全方位包装产品设计和制造服务。 我们充分了解晶圆产品对可靠性和洁净度的严格要求,荣耀拥有国内高等级的无尘注塑车间和领先的注塑生产设备以及检测设备,能够满足客户对产品高品质的要求。我们拥有从事半导体包装和工程塑料行业多年的经验丰富的设计团队。荣耀可以为您提供定制产品和服务,包括安全的晶圆保护,精确的自动化接口,提高产量和降低成本以满足客户的需求。
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