1、定制化光电子芯片：用于高速通信、量子保密通信、传感探测用的光芯片等，例如25G/50G EML芯片，100G/200G/400G/800G硅光芯片，量子QKD/QRNG芯片等。 2、定制化光电器件和模块：用于通信、传感、量子信息等各个领域的标准或非标的光器件及光模块，包括高速铌酸锂调制、高速硅光探测器、高灵敏度ICR等。 3、定制化服务：包括委托研发、测试测量、封装加工、技术咨询等服务。

国家信息光电子创新中心聚焦信息网络、5G、数据中心等领域，投资5.56亿元建成涵盖25Gb/s~1.6Tb/s光电子芯片设计、工艺、封测中试平台，是国际上唯一全面掌握III-V族、硅光和混合集成光子芯片系列产品研发的创新载体，已具备III-V族高速激光器、探测器等研发中试和小批量能力；建成贯穿硅光芯片设计、工艺流片、测试验证、可靠性评估和量产筛选的8英寸硅光工艺流程和器件库；推出国内首套全自动光电子晶圆全参数测试筛选系统；拥有混合集成自动化精密光耦合、3D打印光子连接和高精密贴片键合等特色封装能力。可提供光电子芯片产品IP转让、技术委托开发、封装测试代工、特种产品销售和初创企业孵化等各类业务。