ASMPT的半导体解决方案分部 (SEMI)，主要生产及提供半导体组装及封装设备，应用于微电子、半导体、光通讯及光电市场。提供多元化产品如：固晶系统、焊线系统、塑封系统、切筋成型系统及全方位生产线设备。作为行业领导者，我們积极响应汽车行业向电动汽车和自动驾驶的转变，推出了智能汽车半导体封装的解决方案，重点关注ADAS、信息娱乐、V2X互联和电气化。凭借创新技术，我们旨在推动智能汽车行业的快速發展。

ASMPT 是全球领先的半导体和电子制造硬件和软件解决方案供应商，拥有独特、广泛基础的产品组合。我们的解决方案范围，从晶圆沉积和激光开槽到其他将精密电子和光学元件成型、组装和封装到范围广泛的最终用户设备中的解决方案，其中包括电子、移动通信、电脑、汽车、工业和 LED（显示器）。 在摄像头模组组装领域中，ASMPT是最早开发CMOS图像传感器封装设备的厂商之一。二十多年来，我们的生产线已成为行业领先的解决方案，广泛应用于手机、汽车、AR/VR和安防等领域。为推动智能汽车工业的发展，我们不断优化车载摄像头生产线，通过积极研发创新和优化生产流程，提前满足客户需求，帮助制造商生产高质量的镜头。