100G、400G、800G、1.6T、3.2T等硅光芯片、引擎、模块及系统解决方案。

苏州熹联光芯微电子科技有限公司于2020年7月成立，在硅光领域有10多年的技术积累，掌握硅光领域全套核心技术（包括芯片设计、流片工艺，引擎、模块的开发与制造），有能力、有机会向市场输出不同形态的产品，满足整个产业生态链不同环节上的多种需求。熹联光芯拥有的光电单片集成硅光芯片（EPIC）技术是将光芯片和电芯片集成在一颗芯片上，为功耗降低、性能提升以及成本降低带来颠覆性突破。
我们的产品和技术能够满足多种应用领域，包括无线通信、数据通信、服务器网络、智能驾驶、激光雷达、生物传感等。以“引领光电融合，赋能智慧科技”为愿景，熹联光芯将持续创新，为客户提供丰富而有竞争力的方案与产品组合。