硅光集成芯片和光组件

上海羲禾科技有限公司专注于硅光集成芯片和光组件的设计、制造和封测，并为客户提供硅光芯片和集成组件的定制化解决方案。公司研制的400G/800G系列高速硅光集成芯片能够应用于数据中心、电信传输和消费级互连，FMCW Lidar芯片在自动驾驶、工业智能等领域也有广阔的市场。公司与国内外先进的硅光集成电路代工厂建立了紧密的战略合作伙伴关系，形成了完善可控的供应链，为下游客户提供更高集成度、更稳定可靠、更优性价比的硅光集成产品。核心团队在硅光集成技术研发和芯片产品化方面有20年的量产经验积累，与国内外光模块和互联网厂商建立了深度合作，共同推进硅光技术的持续创新，拓展更丰富的产业应用。