瑞华高科专业于型号多，高难度，高品质要求的柔性电路板，软硬结合板，SMT组装的柔板模组，可以无缝连接快板到大量生产。我司
拥有镭射激光直接成像，光学检测，激光切割，SMT表面贴装，飞针，化工物理专业实验室，瑞华高科能够满足客户的快板需求。

我司是Twisden Limited在厦门投资创办的专业柔性电路板制造厂，注册资本为9047万人民币、公司地处厦门光电产业园中心位置、毗邻厦门国际会展中心和软件园二期。集团公司在马来西亚拥有QDOS Flexcircuits柔性电路板制造厂和QDOS MIS半导体承载板制造厂。瑞华高科主要专注于高质量和覆盖宽泛的UL认证FPC和FPCA（组装），包含单层板、双层板、多层板和软件硬结合板的研发与生产，产品广泛配套于移动通讯、5G、锂电池、电脑、数码相机、触控屏、液晶显示屏、穿戴设备、汽车、机器人和工控等等，是松下、通用、夏普、索尼、伟创力、富士胶片、富士通等国内外知名公司的配套商。