硅光子倍增管（SIPM）：车规级 & 工业级 SPAD dToF面阵模组及芯片：分辨率最高可达762x576，可定制化模组设计 RGBD相机芯片：1MP SPAD IMAGER 单点、4x4/8x8 dtof模组

单光子雪崩二极管（SPAD）是帮助现代电子设备实现3D感知的核心器件，广泛赋能智能汽车、智能手机、机器人、自动控制、人机交互、智能家居等领域。灵明光子创立于2018年，为了将最前沿的SPAD科研成果商业化，我们提供以SPAD为基础的dToF传感芯片和系统解决方案，包括SiPM，3D堆叠dToF模组，有限点dToF传感器等。我们最前沿的3D堆叠技术将背照式的传感芯片晶圆和数字逻辑电路晶圆键合在一起，从而达到行业内最高的性能效果和集成度。同时我们深耕国内外多个供应链体系，为我们客户提供性能优越的规模化批量交付产品，产品通过ISO9001，IATF16949，AEC-Q100以及AEC-Q102等。