海特信科新材料科技有限公司

钨铜系列；钼铜系列；CMC、S-CMC、HS-CMC系列；CPC系列；硅铝、铝碳化硅；金刚石铜/铝/银系列；MPCF碳纤维-铜/铝；铜/铝针板；纯钨、纯钼、铜、Invar、Kovar、Kovar-Cu- Kovar、Cu- Invar -Cu、Cu- Fe-Cu等材料冲压件、蚀刻件、机加工件；水冷管、热流道、微通道、管壳等焊接件；激光器巴条钨铜电极；各种材质的裸片、镀镍、镀金载片和Spacer等。

海特信科是热沉材料专家，核心解决芯片散热和封装问题，是一家集材料研发、生产、电镀为一体的高新产业公司，达到国内顶尖、国际先进水平。海特信科核心团队的材料科研水平拥有30余年技术积累，在国内外市场都具有绝对的竞争力。我们的高端微电子封装热沉产品种类齐全，为客户量身定制、精心打造，广泛应用于微波、射频、红外、激光、集成电路等领域。我们大规模生产IGBT功率模块散热铜针板Pin-Fin/平板，拥有先进的冷锻、冲压、机加工、电镀能力，产品应用于车规级功率器件、光伏储能工业模块等封装散热。