面向AI数据中心、电信传输和消费级互连等应用推出400G/800G/1.6T等系列高速硅光集成芯片，在激光雷达等领域也进行了产品布局。400G和800G Tx芯片，已实现批量发货，产品仅需1颗激光器支持4通道，支持DSP直驱和LPO应用。发布单波200G系列芯片、800G 2xFR4 Tx/Rx和FMCW Lidar芯片，2025年将推出800G相干集成收发芯片，并持续研发3.2T和CPO技术。

羲禾科技成立于2021年，是一家由国内外资深产业技术专家联合创立的硅光集成芯片领军企业，团队在硅光集成芯片领域具有20余年的量产经验。公司位于上海市普陀区，拥有2000平研发场地，包括近500平研发和量产净化间。羲禾科技专注于高性能硅光集成芯片和光组件，并为客户提供CPO定制化解决方案。面向人工智能数据中心、电信传输和消费级互连等应用研发400G/800G/1.6T等系列高速硅光集成芯片，在激光雷达等领域也进行了产品和技术布局。公司与头部光模块和云厂商建立深度合作，产品实现量产交付。羲禾科技愿与客户、合作伙伴共同推并引领硅光技术创新与产业应用。