1.胶体量子点红外成像模组
2.胶体量子点红外成像芯片
3.ROIC读出电路（640×512 面阵型）

英睿红外，作为胶体量子点红外成像芯片的先锋，正以突破性技术重塑短波红外（SWIR）成像。核心产品PbS量子点芯片，以其优异光电特性和SWIR波段覆盖，为工业、农业、车载辅助驾驶及军事提供革新方案。与InGaAs芯片相比，PbS芯片采用低温溶液法，与CMOS兼容，成本低，工艺简单。
英睿红外的PbS芯片通过自研读出电路，达到国际水平，拥有自主知识产权，打破技术垄断，保障市场供应。公司以华为、小米等为目标客户，提供定制服务和差异化定价，迅速占领市场。公司注重技术创新与客户服务，推动SWIR成像技术广泛应用。以创新技术和市场策略，引领SWIR成像市场，为行业带来深远影响。