锐晶公司拥有外延材料生长、晶圆加工、芯片解理、腔面钝化镀膜、分拣测试、封装老化等全套高功率半导体激光器芯片IDM研制生产平台。可提供器件波长涵盖638nm-1080nm范围芯片及巴条产品，实现主要应用领域的波长全覆盖。凭借自身的芯片及平台优势，公司提供定制化服务，如TO、单模蝶形激光器模块、多模高功率半导体激光器模块等封装产品。

武汉锐晶激光芯片技术有限公司成立于2015年，长期聚焦于高功率半导体激光器芯片的设计、研发和产业化，现拥有高功率半导体激光器芯片设计、外延生长、晶圆加工、器件制备、芯片封装、测试、可靠性验证能力，成为全球少数几家拥有自主可控的高功率半导体激光器芯片核心技术并具备IDM模式量产能力的企业。公司申报自主知识产权专利120余项，承担国家及省市重点研发项目6项，先后获评国家级高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”、入围工信部“一条龙”示范名单、湖北省光纤激光器创新联合体成员、省级单项冠军企业、省级科技进步奖特等奖、武汉市上市企业后备“银种子”等称号，多人获评光谷3551人才，斩获行业大奖多项。