主营产品:
光通信用LD芯片(DFB、CWDM)、PD芯片(APD、MPD)、TO-Can激光器、光器件(BOSA、TOSA、ROSA)、光模块等
光传感用TO/蝶形封装激光器、激光甲烷检测模组、检测仪器(激光甲烷遥测仪、气体探测器、火前探测器)等
产品:
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LD芯片
应用领域:光通信、信息处理/存储(材料/配件),半导体加工/制造(芯片制造
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PD芯片
应用领域:光通信、信息处理/存储(器件/模块,材料/配件),半导体加工/制造(芯片制造,封装及测试),传感及测试测量(测试测量仪器,物联网
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TO-Can 激光器
应用领域:光通信、信息处理/存储(器件/模块),半导体加工/制造(封装及测试
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OSA光器件
应用领域:光通信、信息处理/存储(器件/模块,材料/配件),半导体加工/制造(芯片制造,封装及测试),传感及测试测量(测试测量仪器,物联网
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光传感用半导体激光器
应用领域:光通信、信息处理/存储(器件/模块,材料/配件),半导体加工/制造(芯片制造,封装及测试),传感及测试测量(测试测量仪器,物联网
公司简介:
公司专业研发、生产、销售光纤通信、气体传感、计量检测用半导体激光器芯片、器件和模块,拥有先进的芯片制造自动化产线,芯片产能达到每月300万颗以上,为客户提供全方位的半导体激光器芯片ODM设计制造和OEM代工。主要产品有半导体激光器(FP/DFB)、探测器(PIN/APD)芯片及器件,是一家集设计、制造、销售于一体的现代高科技企业,具有十多年的半导体激光器研发制造经验。可批量提供657nm-2350nm全波长半导体激光器产品,包括芯片、TO、OSA、蝶形封装激光器、驱动电路模块等,可定制波长760nm-2330nm激光器,封装形式有TO56/60/39、Mini TOSA, 蝶形封装等。