（1）红外热成像图像处理ASIC芯片； （2）基于ASIC芯片的热成像机芯方案； （3）基于红外ASIC的单芯片手持方案； （4）扩展型红外应用方案。

成都市晶林科技有限公司是一家专业从事传感器ASIC芯片设计和综合应用方案开发的国家高新技术企业。 公司自2010年成立以来，定位于机器视觉、温度测量、惯性运动、电源管理等领域，完成了红外热成像专用芯片、高精度加速度计专用芯片及陀螺仪专用芯片的布局，为用户提供核心芯片、集成模块及相关应用解决方案。产品已广泛应用于安防监控、夜视搜寻、智能电网、辅助驾驶、消防预警、卫星导航、航空能源等领域。 晶林科技掌握核心技术，累计申请知识产权100余项，在相关技术领域实现了全面的国产化替代。 公司通过了ISO9001质量体系认证，拥有部级技术发明二等奖、省级专精特新企业，高新区瞪羚企业等多个荣誉称号。