1、IC封装系列（XC-300系列、XC-1000系列）2、IC升级系列（XC-5000系列、XC-5000FC系列）3、软焊料封装系列（DSD/SSD-300系列、DSD/SSD-1000系列）4、先进封装系列（LNT-1000系列、LNT-1000SF系列）5、共晶封装系列（XY-300系列、XY-1000系列）6、晶圆级封装系列（HUY-1000W系列）

翼龙半导体设备（无锡）有限公司是一家专业化生产半导体封装设备的高新技术企业。目前有员工80余人，厂房8000余平，年销售额>5000万。翼龙的主营业务在半导体封装设备研发、生产、销售、以及技术支持，且面向集成电路、功率器件、汽车电子、光电器件等半导体封装行业客户， 现有客户60余家，遍布华东、华南、西南、东北四区，主要客户有：中国电科、华润微电子、比亚迪、麟力等。翼龙深耕半导体封装设备行业十年，技术从无到有再到强，坚持自主研发，拥有速度、精度、稳定性达到行业领先水平，整体布局各细分领域，包括先进封装与国内外同行差异化竞争的核心竞争力。