真空释放芯片盒，凝胶盒，GelPak盒，载体盒，Tary盘

常熟市荣达电子有限责任公司创立于1999年，自有厂房2700平，其中千级净化700平。2020年获得国家及“高新技术企业”。跨足中国半导体科技产业，致力于创造产品差异化，持续创新升级产品，把握创新型产品发展的先机。运用各项创新型材料与研发技术中心带动产品发展与创新。2017年我司投资1200万创立高分子新材料研发技术中心，研发“真空释放芯片盒”“有机硅凝胶盒”。并与科研机构及高校合作，发展并广纳半导体，高分子材料等业界人才，并与实验室反复验证产品，达到产品最优化，并推广研发设计制程的系统化与自动化，以提高研发效率和缩短研发过程，提高产品量产效率化，以高效的效率掌握有效的商机。